東莞市度邦電子科技有限公司
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導(dǎo)熱灌封膠是具有高導(dǎo)熱性能的1：1雙組分液態(tài)電子灌封材料，可在室溫或加溫下固化。除高導(dǎo)熱的特性外，還具有熱膨脹率低和絕緣性高等特點(diǎn)從而更加有效地消除電子元件因工作溫度變化產(chǎn)生的破壞作用。廣泛地用于粘合發(fā)熱的電子器件和散熱片或金屬外殼。在固化前具有優(yōu)良的流動(dòng)行和水平性。固化后穩(wěn)定好，不易脫落也不易拆裝，灌封表面光滑，無(wú)透光不揮發(fā)。
屬性 | 標(biāo)稱值 | 測(cè)試方法 | |||
型號(hào) | PS-08 | PS-15 | PS-20 | PS-30 | - |
組成部分 | 有機(jī)硅+陶瓷 | - | |||
顏色/組分A | 白色 | 白色 | 白色 | 白色 | 目視 |
顏色/組分B | 銀灰色 | 灰色 | 灰色 | 灰色 | 目視 |
粘度/組分A | 4500 | 11000 | 10000 | 30000 | GB/T2794 |
粘度/組分B | 4500 | 12000 | 10000 | 30000 | GB/T1995 |
混合比例 | 1:1 | ||||
密度（g/cc) | 1.8 | 2.2 | 2.7 | 3.1 | ASTM D792 |
操作時(shí)間（Min） | 30 | 45 | 45 | 45 | GB/T7123.1-2015 |
固化后硬度 | Shore A55 | Shore 00 70 | Shore 00 65 | Shore 00 65 | ASTM D2240 |
耐溫范圍（℃） | -40~150 | -40~150 | -40~150 | -40~150 | - |
電性能 | |||||
擊穿電壓（Kv/mm) | ≥10 | ≥7.0 | ≥15 | ≥10 | ASTM D149 |
體積電阻率（Ω.cm) | 10∧15 | 10∧12 | 10∧13 | 10∧13 | ASTM D257 |
介電常數(shù)@10MHz | 5.5 | 5.6 | 7.5 | 5.0 | ASTM D150 |
防火等級(jí) | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | UL94 |
導(dǎo)熱系數(shù)（W/m-k) | 0.8 | 1.5 | 2 | 3.0 | ASTM D5470 |
使用說(shuō)明
① 攪拌：使用前先對(duì)A組分用攪拌器(機(jī)器)或硬棒(手工)攪拌至少五分鐘，使膠料充分混合均勻，以免產(chǎn)品不均勻?qū)е沦|(zhì)量問(wèn)題。B組分使用前應(yīng)搖勻，使液體呈均相。
② 混合：將B組分加入裝有A組分的容器中，攪拌(攪膠專用鏟刀)混合均勻，注意把容器壁膠料攪拌進(jìn)去，使膠料充分混合均勻。
③ 排泡：膠料混合后應(yīng)真空排泡1-3分鐘。
④ 灌封：混合好的膠料應(yīng)盡快灌注到灌產(chǎn)品中，以免后期膠料增稠而流動(dòng)性不好。
⑤ 固化：灌封好的器件置于常溫下固化，初固化后可進(jìn)入下一道工序，完全固化需24小時(shí)，環(huán)境溫度和濕度對(duì)固化有很大的影響。若深度超過(guò)6cm的工件灌封，底部完全固化需適當(dāng)延長(zhǎng)。
⑥ 包裝規(guī)格：A劑10kg/桶，B劑10kg/瓶
