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度邦單組份TCG導熱凝膠系列是一款變形力極低的導熱材料，具有橡皮泥類似的可塑性，不流動，導熱系數高、熱阻低、在散熱部件貼服性良好、絕緣、可自動填補空隙，最大限度的增加有效接觸面積，可以無限壓縮的特點適用于厚度變化較大的散熱模組或電子元器件。不同于導熱硅脂，導熱凝膠無沉降、無流淌現場，適用于絲網印刷或刮涂，針筒包裝可以在標準的點膠設備上進行點膠操作，具有極高的操作便利性和效率。
手機散熱膏、5G通信導熱凝膠、非硅導熱凝膠都屬于單組份凝膠成份。
單組份導熱凝膠系列參數屬性 | ||||||||
屬性 | 標稱值 | 測試方法 | ||||||
產品 | TCG200 | TCG350 | TCG400 | TCG500 | TCG600 | TCG700 | TCG800 | / |
組成部分 | 硅膠+導熱粉體 | / | ||||||
顏色/組分B | 粉色 | 粉色 | 粉色 | 粉色 | 灰色 | 藍色 | 灰色 | 目視 |
比重 (g/cc) | 2.7±0.2 | 3.1±0.2 | 3.2±0.2 | 3.3±0.2 | 3.3±0.2 | 3.4±0.2 | 3.4±0.2 | ASTM D2196 |
流速（30CC膠管0.6MPa） | 35 | 35 | 35 | 35 | 33 | 21 | 15-25 | / |
熱阻抗（℃·in 2/W） | 0.4 | 0.34 | 0.31 | 0.28 | 0.21 | 0.19 | 0.16 | ASTM D792 |
耐溫范圍（℃） | -40~200 | / | ||||||
擊穿電壓（Kv/mm) | ≥5.0 | ASTM D149 | ||||||
體積電阻率（Ω.cm) | 1012 | ASTM D257 | ||||||
介電常數（@10MHz) | 5.0 | 6.0 | 7.0 | 7.0 | 7.0 | 8.0 | 7.0 | ASTM D150 |
防火等級 | V-0 | UL 94 | ||||||
導熱系數（W/m-k) | 2.0 | 3.5 | 4.0 | 5.0 | 6.0 | 7.0 | 8.0 | ASTM D5470 |
產品特點
1.無沉降，不流淌，可填充任何高低不平的間隙
2.高導熱、低熱阻、潤濕性能好
3.柔軟、無應力，可無限壓縮至最薄0.1MM
4.設計應用方便，可自動化點膠調節任意厚度尺寸
5.產品符合UL/ROHS/REACH規范
