東莞市度邦電子科技有限公司
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在 PCB 系統組件的生產過程中，常常需要更換或回收損壞的或有缺陷的電子 器件。TCG-3015導熱凝膠可重工導熱凝膠的附著力與可重工性能達到良好平 衡。一方面，對散熱器(鋁、鋁/鎂合金) 和封裝好的芯片(環氧樹脂表面) 等基材表面的附著強度足以滿足機械和環境等老化測試，另一方面，在重工 過程中，固化的材料可完全剝離無殘留。
測試項目 | 單位 | TCG3015測試值 |
顏色 | 粉色 | |
粘度(CP52, 1 rpm) | Pa?s | 1,00 |
擠出率 | g/min | 320 |
比重(固化后) | g/cc | 2.6 |
60°C 下固化時間 | 小時 | 8 |
80°C 下固化時間 | 分鐘 | 60 |
硬度 | Shore00 | 50 |
拉伸強度 | MPa | 0.3 |
斷裂伸長率 | % | 72 |
介電強度 | kV/mm | 16 |
體積電阻率 | ohm*cm | 5.9 E+14 |
導熱系數 | W/mK | 1.5 |
產品特點
l 可重工
l 可在室溫下固化，產品發熱后可快速固化
l 用作可印刷或可涂布的凝膠，替代成品散熱墊片
l 固化形成柔軟的導熱墊片，可傳導熱量、消除應力和減振
l 可抵抗潮濕和其它惡劣環境，不會開裂和垂流
l 固化后性能穩定，無揮發和滲油風險
典型應用
l 用于電子電器產品 CPU 和記憶芯片的導熱界面材料
l 通過點膠或絲網印刷，形成各種厚度和形狀，實現 PCB 系統組件的常規熱管理
包裝信息
包裝規格： 30CC、50CC、100CC/支，或罐裝定制
