耐高溫硅脂是用于高功率電子元件和散熱片之間的導熱脂。其優良的潤濕性可使其迅速填充界面的微孔，極大程度降低界面熱阻，可快速有效地降低電子元件的溫度，從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性;具有高導熱性之外，使用時亦不產生應力，在-45℃至 +300℃下穩定性高，并具有極好的耐氣候，以及優良的介電性能。符合目前電子行業對導熱界面材料的要求。

良好導熱率，低熱阻；

觸變性好，易操作；

低沉降，優異的化學及機械穩定性；

抗擠壓性好，長期使用可靠性高