答：一般來說若你所設(shè)計(jì)的電子產(chǎn)品在空間及位置上已無法加裝風(fēng)扇及金屬散熱時(shí)，可借由導(dǎo)熱雙面膠直接接觸IC及外殼，直接借由熱傳導(dǎo)的方式將熱源傳遞到產(chǎn)品的外部冷空氣中，達(dá)到散熱的效果。