導熱硅脂與導熱硅膠片有哪些區(qū)別？

首先導熱硅膠片和導熱硅脂都是熱界面材料，都可以用來輔助電子產品進行散熱，使電子產品的性能壽命更佳。那么導熱硅脂與導熱硅膠片有哪些不同之處呢？

導熱硅膠片一般用于某些發(fā)熱量較小的電子零件和芯片表面。這種導熱硅膠片材料的導熱系數比較小，導熱性能一般較低。

另外，導熱硅脂是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種。導熱硅脂的作用是用來向散熱片傳導CPU產生出來的熱量，使CPU的溫度保持在一個可以穩(wěn)定工作的合理范圍內，防止CPU因為散熱不良而損毀，并延長產品的使用時間。

總體來說，導熱硅膠片跟導熱硅脂的區(qū)別表現在以下幾點：

一、形態(tài)

導熱硅膠片以固態(tài)呈現，導熱硅脂以液態(tài)方式呈現，使用后不會固化。

二、使用方式不同

導熱墊可以用手或夾子拿捏，貼在需要導熱的界面上就可以了；導熱硅脂可以用注射器裝載并推動注射在CPU上，或者用小刮板涂到CPU上，耗費的時間較長。

三、厚度

導熱墊的厚度可以做0.15-18mm不等；而導熱硅脂是涂層方式，涂層厚度通常0.23MM以內。

四、應用范圍

導熱硅膠片的應用很廣泛，小到藍牙耳機、大到航天飛機都可以用得到，方方面面只要跟電子產品有聯系都可以用得上；而導熱硅脂由于其局限性，所以應用有限，不過家電、照明行業(yè)上應用比較多。

五、可操作性

導熱硅膠片的可操作性性不言而喻，可以背膠、背膜加工，也可以裁切成任意形狀，可以做成耐磨型導熱墊、背矽膠導熱墊、帶玻纖導熱墊、無硅導熱墊、碳纖維導熱墊、吸波導熱墊、雙面背膠導熱墊等等類型；導熱硅脂的操作性不靈活，操作不專業(yè)，會將硅脂弄到電路上引起短路，清理也不容易。

六、原材料及加工工藝也不同

導熱硅膠片主要是硅膠+氧化鋁組成，工藝相對復雜一些。導熱硅脂主要是一種以硅油為基體、導熱粉體為填料,并添加功能助劑,經混合研磨加工而成的產品，工藝簡單一些。

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