有的人認為產品功率多大就選多大的導熱系數的硅膠墊，但這是不對。我們業務在接待一些客戶時常會問到這個問題，讓業務推薦材料。下面從專業的角度來介紹這個導熱系數如何計算的。

本文僅供參考，不一定所有材料都適用該計算方式。

導熱系數推算公式是根據傅立葉定律推算出來的，該定律指在導熱過程中，單位時間內通過給定截面的導熱量，正比于垂直于該截面方向上的溫度變化率和截面面積，而熱量傳遞的方向則與溫度升高的方向相反。

R=ΔT/P;R=L/(K*S)  ＝＞  K=(L*P)/(ΔT*S)

L（應用空間厚度，單位：M）

ΔT（發熱芯片到散熱器件溫差，單位：℃）

K（導熱系數，單位：W/mk）

P（發熱功率,單位：W）

S（接觸面積,單位：㎡）

R（熱阻,單位：in2k/w）

下面舉個例子，大家跟著我一起算算：

例：客戶芯片的發熱功率為10W，厚度空間為1.0mm，尺寸為25*25mm，芯片和散熱片之間需要達到的最小溫差為5°C，問用多少導熱系數的硅膠片合適？

根據換算后：

L=1/1000M

ΔT=5 ℃

S=25/1000*(25/1000)

P= 10W

那么導熱系數K=（1÷1000×10）÷【5×（25/1000×25/1000）】

                       =0.01÷0.003125

                       =3.2 

所以使用3.2W/mk的導熱墊就合適了。